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一博科技(301366)06月01日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者：董秘您好！HBM3（高帶寬內(nèi)存技術(shù)）的PCB設(shè)計有極高的挑戰(zhàn)，包括：1，綜合互連體（Interposer）設(shè)計：因?yàn)镠BM3采用了2.5D封裝技術(shù)，需要一個特殊的硅互連體來連接微處理器和HBM3存儲器。2，HBM3的高帶寬，信號完整性和電源完整性成為了PCB設(shè)計的關(guān)鍵。3，HBM3的高性能和緊湊封裝，熱管理需要著重考慮。作為PCB設(shè)計的龍頭公司，請問是否有能力為HBM3做PCB設(shè)計？是否有相關(guān)業(yè)務(wù)

一博科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司深耕PCB設(shè)計業(yè)務(wù)二十年，積累了覆蓋多領(lǐng)域的設(shè)計能力及經(jīng)驗(yàn)，在高速PCB設(shè)計領(lǐng)域具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。公司已構(gòu)建模塊化的設(shè)計服務(wù)流程，針對封裝建庫、規(guī)則設(shè)計、器件布局、規(guī)則驅(qū)動布線、質(zhì)量評審、可制造性檢查及工程輸出等環(huán)節(jié)進(jìn)行精細(xì)化分工，已形成體系化的工程設(shè)計規(guī)范，具備高效的設(shè)計效率及優(yōu)質(zhì)的設(shè)計質(zhì)量。同時，公司擁有專業(yè)的仿真分析團(tuán)隊，掌握行業(yè)前沿的信號/電源完整性和電磁兼容性仿真分析技術(shù)。感謝您對公司的關(guān)注！

投資者：AI服務(wù)器PCB的層數(shù),從Whitley平臺的12層左右,增長到AI訓(xùn)練階段服務(wù)器的20層以上,請問公司的技術(shù)水平可以滿足AI服務(wù)器的要求嗎

一博科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司深耕PCB設(shè)計業(yè)務(wù)二十年，積累了覆蓋多領(lǐng)域的設(shè)計能力及經(jīng)驗(yàn)。公司聚焦主業(yè)，持續(xù)提升對客戶的服務(wù)能力和交付體驗(yàn)，業(yè)務(wù)覆蓋工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、智慧交通、醫(yī)療電子、航空航天、人工智能等多個領(lǐng)域。公司亦長期關(guān)注最新前沿領(lǐng)域的進(jìn)展，持續(xù)提升自身的技術(shù)實(shí)力，一直以來都能很好的服務(wù)于客戶的相關(guān)需求。感謝您對公司的關(guān)注！

一博科技2023一季報顯示，公司主營收入1.77億元，同比上升7.12%；歸母凈利潤2244.3萬元，同比下降14.95%；扣非凈利潤1602.31萬元，同比下降35.14%；負(fù)債率11.02%，投資收益150.43萬元，財務(wù)費(fèi)用-52.75萬元，毛利率35.91%。

該股最近90天內(nèi)無機(jī)構(gòu)評級。近3個月融資凈流入4831.34萬，融資余額增加；融券凈流入8508.4萬，融券余額增加。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，一博科技（301366）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河一般，盈利能力優(yōu)秀，營收成長性良好。財務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3星，好價格指標(biāo)2星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

一博科技（301366）主營業(yè)務(wù)：主要從事印制電路板(PCB)設(shè)計服務(wù)與印制電路板裝配(PCBA)制造服務(wù)。

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