在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石,正推動(dòng)著各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新與進(jìn)步。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,青禾晶元集團(tuán)憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,在先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

2025年2月13日,青禾晶元在天津?yàn)I海高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園舉行了新廠房開工典禮,標(biāo)志著企業(yè)正式邁向規(guī)模化發(fā)展的新篇章。

開工儀式剪彩畫面

新廠房:規(guī)模化發(fā)展的里程碑

新廠房占地17000平方米,投資規(guī)模巨大,旨在打造一個(gè)集生產(chǎn)、研發(fā)、測試于一體的半導(dǎo)體鍵合技術(shù)創(chuàng)新中心。新廠房的建成將顯著提升青禾晶元的生產(chǎn)能力,滿足市場對(duì)高端半導(dǎo)體鍵合裝備的迫切需求,同時(shí)為技術(shù)研發(fā)提供更有力的支持。

技術(shù)領(lǐng)先:混合鍵合與C2W技術(shù)的突破

青禾晶元在半導(dǎo)體鍵合技術(shù)領(lǐng)域已成為國內(nèi)龍頭。公司自主研發(fā)的混合鍵合技術(shù)和C2W技術(shù),不僅提高了半導(dǎo)體產(chǎn)品的集成度和性能,還大幅降低了生產(chǎn)成本,提升了生產(chǎn)效率。

混合鍵合技術(shù):通過鍵合不同材料的半導(dǎo)體芯片,實(shí)現(xiàn)芯片間的互聯(lián)互通,顯著提高了產(chǎn)品的集成度和可靠性。

C2W(芯片到晶圓)鍵合技術(shù):相比W2W(晶圓到晶圓)鍵合具有更高的靈活性,可單獨(dú)測試篩選優(yōu)質(zhì)芯片再鍵合,降低整體缺陷率;支持異構(gòu)集成(不同工藝節(jié)點(diǎn)/尺寸芯片組合),減少材料浪費(fèi),降低成本、提升效益。

這些技術(shù)突破不僅為青禾晶元贏得了市場的廣泛認(rèn)可,也為半導(dǎo)體鍵合技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展提供了新的思路和方向。

未來展望:創(chuàng)新引領(lǐng),邁向全球

未來,青禾晶元將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、進(jìn)取的精神,加大研發(fā)投入,加速技術(shù)創(chuàng)新步伐,推出更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合產(chǎn)品和技術(shù)。同時(shí),公司還將積極拓展國外市場,加強(qiáng)與海外客戶的合作與交流,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

青禾晶元新廠房的開工,不僅標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體鍵合技術(shù)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,也預(yù)示著公司將迎來更加輝煌的未來。我們期待青禾晶元繼續(xù)保持創(chuàng)新引領(lǐng)的姿態(tài),與國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的協(xié)同發(fā)展,共同推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起與繁榮。

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